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FlipFET™ - 4 引脚
封装外形
功能
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FlipFET™ - 16 引脚
封装外形
功能
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FlipFET™ - 6 引脚
封装外形
卷带与卷轮
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DirectFET® (MN)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (MP)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (MQ)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (MT)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (MX)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (MZ)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (SH)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (SJ)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (SQ)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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DirectFET® (ST)
封装外形
卷带与卷轮
电路板与模版布局布线
MicroStencil 工具包
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Micro3™ / SOT-23
封装外形
部件打标
PbF 合规报告
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Micro6™ (TSOP6)
封装外形
部件打标 (Micro6)
部件打标 (TSOP6)
卷带与卷轮
PbF 合规报告 (Micro6)
PbF 合规报告 (TSOP6)
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TSSOP8
封装外形
部件打标
PbF 合规报告
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Micro8™
封装外形
部件打标
PbF 合规报告
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SO-8
封装外形
部件打标
PbF 合规报告
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D-Pak
封装外形
部件打标
Footprint
PbF 合规报告
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D2Pak (SMD-220)
封装外形
部件打标
PbF 合规报告
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D2Pak (5-Lead)
封装外形
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SO-14
壳体外形
PbF 合规报告
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D2Pak (7-Lead)
封装外形
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SOT-223
封装外形
部件打标
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SOT-227
封装外形
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通孔封装 |
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HEXDIP®
封装外形
部件打标
PbF 合规报告
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I-Pak
封装外形
引脚选件 701
部件打标
PbF 合规报告
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TO-220AB
封装外形
部件打标
PbF 部件打标
引脚形状选件
PbF 合规报告
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TO-220AB Full-Pak
封装外形
部件打标
PbF 部件打标
引脚形状选件
PbF 合规报告
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TO-247AC
封装外形
部件打标
PbF 部件打标
引脚形状选件
PbF 合规报告
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TO-262
封装外形
部件打标
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HEXSense®
(TO-220 5-Pin)
容器简介
部件打标
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Super-220™ (TO-273AA)
封装外形
部件打标
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Super-247 (TO-274AA)
壳体外形
部件打标
安装指导
PbF 合规报告
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