全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称 IR) 与英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies) 共同宣布，后者将获授权使用IR 的 DirectFET 先进功率管理封装专利技术。

DirectFET 功率封装是业界首个在SO-8 或更小占位面积，提供高效上部散热的表面贴装功率MOSFET 封装技术，适用于计算机、笔记本电脑、电信和消费电子设备的AC-DC及DC-DC 功率转换应用。与标准塑料分立封装相比，DirectFET 的金属罐构造具有双面散热功能，因而可有效将高频DC-DC 降压式转换器的电流处理能力增加一倍。

英飞凌将把DirectFET 功率封装技术应用于旗下的OptiMOS 2 和OptiMOS 3 芯片技术，预计在2008 年初开始提供DirectFET 封装的OptiMOS 2 样品。

IR 企业功率业务部副总裁Tim Phillips 表示：“由于采用了独特的双面散热设计，IR的DirectFET 封装技术可以降低能量损耗，减小设计占位面积，是先进计算、消费及通信应用首选的解决方案。”

他还表示：“我们不断为节省能源开发尖端技术，并通过授权协议扩大 DirectFET 这类创新技术在节能方面的影响力，进一步扩展我们在功率管理市场最主要领域的业务。”

英飞凌科技功率管理及驱动器业务部高级副总裁兼总经理Arunjai Mittal 表示：“根据这项协议，英飞凌将继续扩充旗下的功率半导体产品系列。把我们成功的OptiMOS 芯片技术与不同封装规格相结合，以适应广泛的应用，使电源设计师可以为特定应用采用节能的、有成本效益的解决方案。OptiMOS 2 和OptiMOS 3 器件本身具有卓越的特性，现在加上具有双面散热能力的封装，将进一步巩固英飞凌在功率转换市场的地位。”

英飞凌科技股份有限公司简介

总部位于德国Neubiberg 的英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG)，为现代社会的三大科技挑战领域—高能源效益、通信和保安，提供半导体和系统解决方案。2006 年 (截至9 月份) ，公司的销售额达到79 亿欧元 (包括奇梦达38 亿欧元的销售额) ，在全球拥有约42,000 名雇员(其中奇梦达雇员约12,000 人) 。英飞凌的业务遍及全球，分别由美国加州、亚太区的新加坡和日本东京等地的分支机构统领营运。英飞凌已在法兰克福股票交易所和纽约股票交易所 (股票代号：IFX) 上市。欲知更多信息，敬请浏览该公司网站 www.infineon.com。

IR简介

国际整流器公司 (简称IR，纽约证交所代号IRF) 是全球功率半导体和管理方案领导厂商。IR 的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能运算设备及降低电机的能耗 (电机乃全球最大之耗能设备) ，是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统及宇航系统的电源管理基准。

IR 成立于1947 年，总部设在美国洛杉矶，在二十个国家设有办事处。IR 全球网站www.irf.com，中国网站www.irf.com.cn。