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IR新型智能整流IC节省75%的元件数量

同时使MOSFET温度下降10度,系统效率提升1%



新闻稿2006年4月11日

全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出IR 1167 智能整流(SmartRectifier)IC,它适用于膝上电脑、迷你PC、液晶和等离子电视、游戏机及其他数字计算和家庭娱乐系统中的AC-DC电源转换器应用。该器件不仅能简化设计,还能提升大功率回扫和共振半桥转换电路中的次级同步整流(SR)效率,使设计更小巧,散热效果更佳。

IR中国及香港销售总监严国富指出:“在100W到300W的回扫电路中,传统的变压器控制电路既复杂又笨重,还浪费能量,因为SR MOSFET的极性转换感应需要很高的反向电流。相比之下,IR全新的智能整流IC凭借新的技术标准和直接感测SR MOSFET的电压门限值,实现了快速、准确的控制,使功耗降至最低。”

严国富还补充道:“IR1167能提升1%的整体系统效率,减少MOSFET温升10度,并使得电路元件数减少为过去的1/4。”

IR1167智能整流IC采用IR专有的HVIC技术,能够与各种MOSFET栅极兼容,还可以直接连接IR各种30V至200V 的SR MOSFET。在与具有优化导通电阻及栅极电荷特性的IR MOSFET产品共同使用时,IR1167智能整流IC的优势将更加突出,具有这些特性的产品有:IRF7853、IRFB4110和IRFB4227等。这些优化的MOSFET能与IR1167 SmartRectifier IC融合在一起,成为“整体芯片组解决方案”,进一步提升SR电路的效率和功率密度。

由于新的IC能脱离主控独立运行,所以它适用于多种开关模式变压器和电容输出滤波器应用。与初级部分独立,意味着IR1167在低功率的“跳频模式”下运作,使产品符合“待机功率小于1W”以及加州能源委员会的80Plus规定。

严国富还指出:“以往在共振半桥拓扑结构中,同步整流在商业上并不可行,因为变化的系统频率和低待机功率要求使整体架构变得非常复杂。如今,IR1167提供的简单SR为提升系统效率提供了重要动力。”

智能整流技术使 SR MOSFET的损耗减半,因此也减少了所需的MOSFET数量,还有助于将大型TO-220封装改为小型、表面贴装的SO-8器件。

新IC有SO-8和DIP-8两种封装选择,两者均不含铅(PbF),符合“电子产品有害物质限制指令”(RoHS)。产品基本规格如下:

产品编号

封装

VCC

(V)

VFET

(V)

最高频率Sw.
(kHz)

栅极驱动 +/-
(A)

VGATE
箝位
(V)

最大休眠
电流
(uA)

IR1167ASPbF

SO-8

20

<=200

500

+2/-7

10.7

200

IR1167BSPbF

SO-8

20

<=200

500

+2/-7

14.5

200

IR1167APbF

DIP-8

20

<=200

500

+2/-7

10.7

200

IR1167BPbF

DIP-8

20

<=200

500

+2/-7

14.5

200


IR1167 Smart Rectifier配合应用的 MOSFET实例

产品编号

VDSS
(V)

RDS(on) 最大
@ 10V
(mΩ)

封装

IRFB4110

100

4.5

TO-220

IRF7853

100

18

SO-8

IRFB4227

200

24

TO-220

设计工具

除了数据资料、应用说明书和技术论文,用户还可以登录IR的myPower 网站http://www.irf.com/design-center/mypower/,使用全新的SmartRectifier在线设计软件。设计人员只要输入应用条件和性能要求,就能获取按照性能和系统成本排列的IC和MOSFET芯片使用建议。此外,IR还提供一种子卡,可将IR SmartRectifier的效率和简便性与二极管设计和复杂的SR方案进行比较。

样品现已通过产品市场部供货。

IR简介

国际整流器公司(简称IR,纽约证交所代号IRF)是全球电源管理技术领袖。IR的数字、模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和组件广泛用于驱动高性能运算设备、降低电机的能耗(全球最大一类耗能设备),是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。

IR成立于1947年,总部设在美国洛杉矶,在二十个国家设有办事处。IR全球网站www.irf.com,中国网站www.irf.com.cn


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