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IR 崭新芯片组结合DirectFETKY集成MOSFET/
肖特基二极管及DirectFET MOSFET

最新直流-直流转换芯片组有效提升先进处理器的效率


新闻稿2004年5月12日

功率半导体领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出新款控制及同步开关芯片组,用于驱动新一代Intel及AMD处理器的高频直流-直流转换器,适用于高端先进服务器和台式计算机。该芯片组也可用于电信及数据通信系统的负载点直流-直流转换。

这款二合一芯片组若用于开关频率为每相750kHz的四相1 U (1.75英吋高) VRM系统,可在90A下达到84.5% 的效率;若用于开关频率为每相400kHz的八相内嵌式VRD10.2设计,则可在150A下达到87% 的效率。


第一款器件是单片式IRF6691 DirectFETKY,它把一个肖特基二极管和一个同步MOSFET整合于单一封装内。若采用相同的控制场效应管,该器件在全负载状态及每相1MHz频率下,效率比市场上其他性能最佳的20V同步场效应管改善达1.1%。

IRF6691在10VGS下的典型导通电阻 (RDS(on)) 为1.2 mOhm (在4.5VGS下为1.8 mOhm),典型Qrr为26nC。它不仅提供最佳热性能,而且反向恢复损耗更低,也可减少整体元件数目。

第二款器件是IRF6617 DirectFET HEXFET控制MOSFET。它是特别为控制场效应管开关度身订制,整体栅电荷 (Qg为11nC) 极低。与旧款30V器件相比,它能在4.5VGS下把导通电阻与栅电荷乘积降低33%至87mOhm-nC。

IR中国及香港销售总监严国富表示:“我们不断在器件导通电阻与开关损耗范围以外,改善影响功率MOSFET性能的关键参数。IR业界领先的DirectFET封装技术与最新单芯片技术,为现今最先进的信息科技应用奠定了直流-直流转换效率标准。”

两款器件皆采用IR已获专利的DirectFET封装技术,兼具一系列前所未有的标准塑料离散式封装设计优点。DirectFET功率MOSFET系列凭借创新的双面冷却设计,有效地把驱动先进处理器的高频直流-直流降压转换器的电流处理效能提高了一倍。

两款器件现已供货,基本规格如下:

产品型号 封装 BVDSS
(V)
10V下
最大

RDS(on)
(mOhm)
4.5V下
最大

RDS(on)
(mOhm)
VGS
(V)
Tc=25°C
下之
ID
(A)
典型QG
(nC)
典型Qrr
(nC)
IRF6617
DirectFET MOSFET
DirectFET 30 8.1 10.3 20 55 11 7.2
IRF6691
DirectFETKY MOSFET及
肖特基二极管
DirectFET 20 1.8 2.5 12 180 47 26

新器件的数据表可在IR 网站上获得,详见以下网址:www.irf.com。工程人员可在IR的myPOWER网上设计中心内,针对本身的同步降压直流-直流转换器评选最合适器件。用户可于http://mypower.irf.com上免费登记使用该设计中心,简便快捷。

IR简介

国际整流器公司 (IR) (纽约证券交易所上市代号:IRF) 是全球电源管理技术领袖。IR的模拟和混合讯号集成电路、先进电路器件、集成功率系统及组件,有助驱动高性能运算、减省马达 - 全球最大电力消耗者 - 的能源损耗。世界上有不少知名的计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统及宇航系统制造商,皆倚靠IR的电源管理基准驱动其下一代产品。IR在一九四七年成立,总部位于美国洛杉矶,在亚洲多个地区设有办事处,包括中国大陆、香港、台湾、新加坡、韩国、印度、澳洲及菲律宾。IR在全球共有五千五百名员工,在英国、美国、墨西哥和意大利均设有制造厂。企业网站为www.irf.com,中国网站为www.irf.com.cn



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