功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 展开新一阶段的"无铅封装"产品转换计划，有关程序可望于明年完成。

IR中国及香港销售总监严国富表示：“作为一家领先的功率管理器件制造商，我们的产品有助提升用电效率，又能为不同应用系统缔造更高性能，如汽车、家电以至各类电子设备。与此同时，我们为地球节省了宝贵的天然资源，在省去器件封装内的含铅成分方面，进一步实践保护环境的承诺。”

为此，IR正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多项把产品转换成无铅封装的部署，同时展开严格的评测和质量检定计划，确保产品能达到合规格的性能表现，不受无铅处理程序中更高的回流温度影响。

IR有很多商业产品都已采用纯锡或锡/铜封装提供量产供货，主要视产品及市场的要求而定。这些产品符合电子器件工程师联合协会 (JEDEC) 标准，并遵从欧盟监管封装使用无铅物料的指引。

有关IR无铅计划的详情，可浏览www.irf.com/ehs/，并可根据指示到相关网页检阅各项已采用无铅封装的产品和索取样本。