多芯片模块，如iPOWIR™- 智能可扩展构建块，为单级和多级拓扑的最新一代低电压处理器简化了功率设计并提高了性能。IR在器件匹配和“短线轨”布局的专门技术给出了这种优化的解决方案，该方案在单一的BGA封装中结合了多功率半导体，IC，以及有源器件。   

 
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