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合格裸晶-SureCHIP™处理

国际整流器公司的合格芯片项目是一种工序体系，它将大制造和组装与精确的参数试验和特定的封装结合起来，以生产合格裸晶（ＫＧＤ）功率半导体。 KGD工艺提供可测量的更高场强，是一种多芯片模块（ＭＣＭ）生产中的可变电子解决方案。作为合格芯片工序的一部分，被探测和锯开的晶圆中的单个芯片被转移至订制设计的测试方式，进行１００％的电测试。

合格芯片功率半导体芯片要封装入氮气或芯片盘中的带盘式包装，以进行运输。合格芯片ＤＧＤ工序符合１００％的直流参数测试。合格芯片测试对于任何ＩＲ的分离式产品线都可以使用(如ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、二极管)，可以对ＭＯＳＦＥＴ进行雪崩实验，也可对ＩＧＢＴ进行短路实验。

IR的优势所在

	KGD试验等同于封装部件试验
	对于７５Ａ以上电流的100%雪崩能力
	单式试验、消除了侧部电流通路
	对 R_DS(on)的精确测试
	额定电压最高达1,200V
	泄漏电流试验低至纳安范围
	电池连接器提供精确的电压和阴读数
	混合修正可实现更清洁的噪音环境
	完成的每项都保证电性能良好

芯片级试验_DS(on) 对IR的 KGD 解决方案的比较

晶圆等级测试

1. 芯片背部和卡盘测试器的多点接触
2. 芯片到芯片的接口无法分离
3. R_DS(on) 精确至20m
4. IDRAIN 测量限于10A以下
5. 平行测试导致多信号通道，会影响结果
6.整个晶片背部的温标接触影响关键测量
7. 因划线操作而引起的最终应用中的高风险

IR的 KGD级实验

1. Pogo管脚提供统一的接触点
2. 与分离芯片直接接触 3. RS(on) 精确至2.5m
4. IDRAIN 测量可能大于 75A
5. 单式试验、消除了侧部电流通路
6. 混合修正可实现更清洁的噪音环境
7. 温标固定在每个芯片的固定位置上
8. 单式芯片通常进行预筛选，以避免机械缺陷。

KGD封装选项

T&R 选项:

T&R 尺寸按照芯片尺寸.

芯片封装选项:

盘封装选可以为4" x 4"或 2" x 2" (外部尺寸).

被探测和锯开的晶圆中的单个芯片被转移至订制设计的测试方式，进行电测试

通过１００％电测试和视觉检查之后，SureCHIP被装入包装带。

芯片以特有的测试方法进行完全试验，并使用真正的温标连接，以保证于高电流状态下进行测量。


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